在巨匠AI算力需求捏续井喷的布景下，先进封装已成为半导体产业链最紧绷的设施之一。看成台积电CoWoS产能供不应求之下的进击替代决策，英特尔（Intel）的EMIB先进封装本事凭借90%的良率和相对充沛的产能，如故见效迷惑了谷歌、Meta、SK海力士瓜分量级客户的存眷与测试。

英特尔CEO陈立武5月18日在继承好意思国财经媒体CNBC《Mad Money》节目主捏东谈主吉姆·克莱默（Jim Cramer）的专访中就曾示意，英特尔领有先进封装产能，下一代先进封装本事EMIB-T正确保达到可靠良率，外界熟知CoWoS产能不及，是以在某种进度上，英特尔处于特有的位置简略提供守旧。

另外，由于先进封装所需的载板供应止境吃紧，他还指出，载板供应链供应止境吃紧，但已有几位客户如故预支载板用度，英特尔需要参预资金来确保供货，这也涌现了客户甘心，让英特尔止境发愤。

面前，台积电诚然正在捏续扩大CoWoS先进封装产能，然则濒临繁荣的需求，依然是供不应求，滚球app下载app安装2026最新版这么导致了其先进封装订单的捏续外溢效应。除了先进封装后段扩大释单给第三方的OSAT封测厂，英特尔也奏凯从中奏凯收益。

英特尔先进封装的后段良率捏续转换已大幅跃进至90%以上，业界不雅察，英特此后段封装良率虽仍低于同行，但正争取多家客户群积极洽商新相助，同期为了争取良率再股东升级也积极复制台积电供应链相助步地，多管皆下积极追逐台积电的出产步地。

商榷机构TrendForce此前也展望，跟着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消费呈倍数扩大。 即便台积电积极扩产，CoWoS自2023年起皆呈供不应求态势，促使客户寻求罕见产能资源，除了矽品、Amkor等OSAT厂因此受惠，英特尔EMIB和矽品FOEB也因其不异本事赢得客户存眷，英特尔更有在好意思国当地制造的上风。

此前业内已有传说称，在台积电先进制程晶圆代工及先进封装产能吃紧的布景下，苹果、高通等芯片大厂正探求将英特尔决策看成备选。英伟达CEO黄仁勋曾经公开对英特尔的Foveros 3D封装本事示意唱和。

近期，业内还有传说称，谷歌其下一代TPU芯片有益导入英特尔EMIB封装；Meta筹划在2028年的CPU中导入EMIB封装；存储芯片大厂SK海力士也正在评估英特尔的EMIB先进封装本事，但愿将其融入到HBM4的出产过程中，为客户提供更多聘任。

剪辑：芯智讯-浪客剑滚球app下载app官方版

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